Reliability Assessment of Lead Free Soldered PWBs: Fid-Bau Portal

Reliability Assessment of Lead Free Soldered PWBs

Cho, I.J. / Chae, K.S. / Kim, S.T. / Wittler, O. / Shin, Y.E.

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Titel:

Reliability Assessment of Lead Free Soldered PWBs

Beteiligte:

Cho, I.J. (Autor:in) / Chae, K.S. (Autor:in) / Kim, S.T. (Autor:in) / Wittler, O. (Autor:in) / Shin, Y.E. (Autor:in) / Lee, C. / Lee, J.-B. / Park, D.-H. / Na, S.-J.

Erschienen in:

Advanced Welding and Micro Joining / Packaging for the 21st Century ; 259-262

MATERIALS SCIENCE FORUM ; 580/582

Erscheinungsdatum:

01.01.2008

Format / Umfang:

4 pages

ISSN:

0255-5476

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

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