Fachinformationsdienst BAUdigital

Eine Plattform für die Wissenschaft: Bauingenieurwesen, Architektur und Urbanistik

    Lead Free BGAs Soldered with SnPb36Ag2 Solder

    Neue Suche nach: Grossmann, Günter
    Neue Suche nach: Nicoletti, Giovanni

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Seitennavigation

    Dokumentinformationen
    Ähnliche Titel

    Exportieren, teilen und zitieren

    Lead Free BGAs Soldered with SnPb36Ag2 Solder

    Neue Suche nach: Grossmann, Günter
    Neue Suche nach: Nicoletti, Giovanni

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Lead Free BGAs Soldered with SnPb36Ag2 Solder

    Neue Suche nach: Grossmann, Günter
    Neue Suche nach: Nicoletti, Giovanni

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Seitennavigation

    Dokumentinformationen
    Ähnliche Titel

    Exportieren, teilen und zitieren

    Dokumentinformationen
    Titel:

    Lead Free BGAs Soldered with SnPb36Ag2 Solder

    Beteiligte:

    Grossmann, Günter (Autor:in) / Nicoletti, Giovanni (Autor:in)

    Erschienen in:

    Materials transactions ; 56 ; 988-991

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2015

    Format / Umfang:

    4 pages

    ISSN:

    1345-9678

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.1105

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

    Ähnliche Titel

    Study on the Mechanical Bend Fatigue of Micro-Joining Soldered Joint with Lead-Free Solder

    Qi, F.J. / Huo, L.X. / Ding, Y.P. et al. | British Library Online Contents | 2007

    Reliability Assessment of Lead Free Soldered PWBs

    Cho, I.J. / Chae, K.S. / Kim, S.T. et al. | British Library Online Contents | 2008

    Evaluation of the Elevated Temperature Creep Strength of Three Lead-Free Solder Alloys in Soldered Joints

    Shepherd, D. / Hagwood, C. / Fields, R. | British Library Online Contents | 2001

    Understanding the Complexities of Solder Ball Pull Testing on BGAs Ball Testing Alternatives

    Gerbracht, L. / Cox, M. / Whiting, S. | British Library Online Contents | 2005

    Lead Dissolution From Soldered Joints

    Birden, Hudson H. Jr. / Calabrese, Edward J. / Stoddard, Ann | Wiley | 1985

    Nach oben