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    Titel:

    Microstructure evolution based acceleration factor determination for SnAgCu solder joints during thermal cycling

    Beteiligte:

    Tunga, K. (Autor:in) / Sitaraman, S.K. (Autor:in) / Ladani, L.J.

    Erschienen in:

    SPECIAL ISSUE: DAMAGE IN ELECTRONIC MATERIALS ; 173-192

    INTERNATIONAL JOURNAL OF MATERIALS AND STRUCTURAL INTEGRITY ; 2

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2008

    Format / Umfang:

    20 pages

    ISSN:

    1745-0055

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.112

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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