Electroless Copper Plating on Molybdenum Powder Surface: Fid-Bau Portal

Electroless Copper Plating on Molybdenum Powder Surface

Wang, G.-j. / Wang, D.-z. / Wu, Z.-z. / Wang, Y.

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Titel:

Electroless Copper Plating on Molybdenum Powder Surface

Beteiligte:

Wang, G.-j. (Autor:in) / Wang, D.-z. (Autor:in) / Wu, Z.-z. (Autor:in) / Wang, Y. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS PROTECTION -WUHAN- ; 41 ; 36-38

Erscheinungsdatum:

01.01.2008

Format / Umfang:

3 pages

ISSN:

1001-1560

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Unbekannt

Klassifikation:

DDC: 620.1

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