Picosecond pulsed laser ablation and micromachining of 4H-SiC wafers: Fid-Bau Portal

Picosecond pulsed laser ablation and micromachining of 4H-SiC wafers

Molian, P. / Pecholt, B. / Gupta, S.

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Titel:

Picosecond pulsed laser ablation and micromachining of 4H-SiC wafers

Beteiligte:

Molian, P. (Autor:in) / Pecholt, B. (Autor:in) / Gupta, S. (Autor:in)

Erschienen in:

APPLIED SURFACE SCIENCE ; 255 ; 4515-4520

Erscheinungsdatum:

01.01.2009

Format / Umfang:

6 pages

ISSN:

0169-4332

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 621.35

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