Rheological characterisation and printing performance of Sn/Ag/Cu solder pastes: Fid-Bau Portal

Rheological characterisation and printing performance of Sn/Ag/Cu solder pastes

Durairaj, R. / Ramesh, S. / Mallik, S. / Seman, A. / Ekere, N.

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Titel:

Rheological characterisation and printing performance of Sn/Ag/Cu solder pastes

Beteiligte:

Durairaj, R. (Autor:in) / Ramesh, S. (Autor:in) / Mallik, S. (Autor:in) / Seman, A. (Autor:in) / Ekere, N. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS AND DESIGN -REIGATE- ; 30 ; 3812-3818

Erscheinungsdatum:

01.01.2009

Format / Umfang:

7 pages

ISSN:

0264-1275

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.0042

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