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    Titel:

    The effect of wall-slip formation on the rheological behaviour of lead-free solder pastes

    Beteiligte:

    Durairaj, R. (Autor:in) / Man, L. W. (Autor:in) / Ekere, N. N. (Autor:in) / Mallik, S. (Autor:in)

    Erschienen in:

    MATERIALS AND DESIGN -REIGATE- ; 31 ; 1056-1062

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2010

    Format / Umfang:

    7 pages

    ISSN:

    0264-1275

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.0042

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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