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Interfacial fracture toughness of APS bond coat/substrate under high temperature

Hongyu, Q. / Xiaoguang, Y. / Yamei, W.

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Titel:

Interfacial fracture toughness of APS bond coat/substrate under high temperature

Beteiligte:

Hongyu, Q. (Autor:in) / Xiaoguang, Y. (Autor:in) / Yamei, W. (Autor:in)

Erschienen in:

INTERNATIONAL JOURNAL OF FRACTURE ; 157 ; 71-80

Erscheinungsdatum:

01.01.2009

Format / Umfang:

10 pages

ISSN:

0376-9429

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.1126

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