Ultrathin Silicon Circuits With Strain-Isolation Layers and Mesh Layouts for High-Performance Electronics on Fabric, Vinyl, Leather, and Paper: Fid-Bau Portal

Ultrathin Silicon Circuits With Strain-Isolation Layers and Mesh Layouts for High-Performance Electronics on Fabric, Vinyl, Leather, and Paper

Kim, D. H. / Kim, Y. S. / Wu, J. / Liu, Z. / Song, J. / Kim, H. S. / Huang, Y. Y. / Hwang, K. C. / Rogers, J. A.

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Kim, D. H. / Kim, Y. S. / Wu, J. / Liu, Z. / Song, J. / Kim, H. S. / Huang, Y. Y. / Hwang, K. C. / Rogers, J. A.

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Kim, D. H. / Kim, Y. S. / Wu, J. / Liu, Z. / Song, J. / Kim, H. S. / Huang, Y. Y. / Hwang, K. C. / Rogers, J. A.

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Titel:

Ultrathin Silicon Circuits With Strain-Isolation Layers and Mesh Layouts for High-Performance Electronics on Fabric, Vinyl, Leather, and Paper

Beteiligte:

Kim, D. H. (Autor:in) / Kim, Y. S. (Autor:in) / Wu, J. (Autor:in) / Liu, Z. (Autor:in) / Song, J. (Autor:in) / Kim, H. S. (Autor:in) / Huang, Y. Y. (Autor:in) / Hwang, K. C. (Autor:in) / Rogers, J. A. (Autor:in)

Erschienen in:

ADVANCED MATERIALS -DEERFIELD BEACH THEN WEINHEIM- ; 21 ; 3703-3707

Erscheinungsdatum:

01.01.2009

Format / Umfang:

5 pages

ISSN:

0935-9648

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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