The grain refinement mechanism of electrodeposited copper: Fid-Bau Portal

The grain refinement mechanism of electrodeposited copper

Wang, G. / Jiang, Z. / Lian, J. / Jiang, Q.

Zugriff

Zugriff über TIB

Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen

Bestellung bei Subito €

Seitennavigation

Dokumentinformationen

Ähnliche Titel

Exportieren, teilen und zitieren

The grain refinement mechanism of electrodeposited copper

Wang, G. / Jiang, Z. / Lian, J. / Jiang, Q.

The grain refinement mechanism of electrodeposited copper

Wang, G. / Jiang, Z. / Lian, J. / Jiang, Q.

Zugriff

Zugriff über TIB

Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen

Bestellung bei Subito €

Seitennavigation

Dokumentinformationen

Ähnliche Titel

Exportieren, teilen und zitieren

Dokumentinformationen

Titel:

The grain refinement mechanism of electrodeposited copper

Beteiligte:

Wang, G. (Autor:in) / Jiang, Z. (Autor:in) / Lian, J. (Autor:in) / Jiang, Q. (Autor:in)

Erschienen in:

JOURNAL OF MATERIALS RESEARCH -PITTSBURGH THEN WARRENDALE- ; 24 ; 3226-3236

Erscheinungsdatum:

01.01.2009

Format / Umfang:

11 pages

ISSN:

0884-2914

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

Balart, M.J. / Patel, J.B. / Fan, Z.Y. | British Library Online Contents | 2014

Grain Refinement of Pure Copper by ECAP

Lugo, N. / Cabrera, J.M. / Llorca, N. et al. | British Library Online Contents | 2008

Relationship between hardness and grain size in electrodeposited copper films

Hakamada, M. / Nakamoto, Y. / Matsumoto, H. et al. | British Library Online Contents | 2007

Mechanism of Grain Refinement Induced by Severe Plastic Deformation

Kratochvil, J. | British Library Online Contents | 2011

Effect of silicon addition on grain refinement of copper alloys

Oishi, K. / Sasaki, I. / Otani, J. | British Library Online Contents | 2003

Nach oben