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    Titel:

    Molecular Dynamics Simulation of Void Generation during Annealing of Copper Wiring

    Beteiligte:

    Nagai, T. (Autor:in) / Sasajima, Y. (Autor:in) / Onuki, J. (Autor:in)

    Erschienen in:

    MATERIALS TRANSACTIONS ; 50 ; 2373-2377

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2009

    Format / Umfang:

    5 pages

    ISSN:

    1345-9678

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.11

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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