Wetting properties and interfacial microstructures of Sn-Zn-xGa solders on Cu substrate: Fid-Bau Portal

Wetting properties and interfacial microstructures of Sn-Zn-xGa solders on Cu substrate

Chen, W. / Xue, S. / Wang, H.

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Titel:

Wetting properties and interfacial microstructures of Sn-Zn-xGa solders on Cu substrate

Beteiligte:

Chen, W. (Autor:in) / Xue, S. (Autor:in) / Wang, H. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS AND DESIGN -REIGATE- ; 31 ; 2196-2200

Erscheinungsdatum:

01.01.2010

Format / Umfang:

5 pages

ISSN:

0264-1275

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.0042

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