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    Dokumentinformationen
    Titel:

    Characteristics of Gold Wire Bonds with Ti- and Ni-Based Contact Metallization to n-SiC for High Temperature Applications

    Beteiligte:

    Guziewicz, M. (Autor:in) / Kisiel, R. (Autor:in) / Golaszewska, K. (Autor:in) / Wzorek, M. (Autor:in) / Stonert, A. (Autor:in) / Piotrowska, A. (Autor:in) / Szmidt, J. (Autor:in) / Bauer, A.J. / Friedrichs, P. / Krieger, M.

    Erschienen in:

    Silicon Carbide and Related Materials 2009 ; 745-748

    MATERIALS SCIENCE FORUM ; 645/648

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2010

    Format / Umfang:

    4 pages

    ISSN:

    0255-5476

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.11

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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