Copper-Based Metallization for ULSI Applications: Fid-Bau Portal

Copper-Based Metallization for ULSI Applications

Li, J. / Blewer, R. S. / Mayer, J. W.

Zugriff

Zugriff über TIB

Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen

Bestellung bei Subito €

Seitennavigation

Dokumentinformationen

Ähnliche Titel

Exportieren, teilen und zitieren

Copper-Based Metallization for ULSI Applications

Li, J. / Blewer, R. S. / Mayer, J. W.

Copper-Based Metallization for ULSI Applications

Li, J. / Blewer, R. S. / Mayer, J. W.

Zugriff

Zugriff über TIB

Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen

Bestellung bei Subito €

Seitennavigation

Dokumentinformationen

Ähnliche Titel

Exportieren, teilen und zitieren

Dokumentinformationen

Titel:

Copper-Based Metallization for ULSI Applications

Beteiligte:

Li, J. (Autor:in) / Blewer, R. S. (Autor:in) / Mayer, J. W. (Autor:in)

Erschienen in:

MRS BULLETIN- MATERIALS RESEARCH SOCIETY ; 18 ; 18

Erscheinungsdatum:

01.01.1993

Format / Umfang:

18 pages

ISSN:

0883-7694

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Unbekannt

Klassifikation:

DDC: 620.11

Li, J. / Seidel, T. E. / Mayer, J. W. | British Library Online Contents | 1994

Planarized Copper Multilevel Interconnections for ULSI Applications

Misawa, N. / Ohba, T. / Yagi, H. | British Library Online Contents | 1994

Electroless deposition of NiCrB diffusion barrier layer film for ULSI-Cu metallization

Wang, Yuechun / Chen, Xiuhua / Ma, Wenhui et al. | British Library Online Contents | 2017

Electroless deposition of NiCrB diffusion barrier layer film for ULSI-Cu metallization

Wang, Yuechun / Chen, Xiuhua / Ma, Wenhui et al. | British Library Online Contents | 2017

Electroless deposition of NiCrB diffusion barrier layer film for ULSI-Cu metallization

Wang, Yuechun / Chen, Xiuhua / Ma, Wenhui et al. | British Library Online Contents | 2017

Nach oben