Damage mechanisms during lapping and mechanical polishing CdZnTe wafers: Fid-Bau Portal

Damage mechanisms during lapping and mechanical polishing CdZnTe wafers

Li, Y. / Kang, R. / Gao, H. / Wu, D.

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Titel:

Damage mechanisms during lapping and mechanical polishing CdZnTe wafers

Beteiligte:

Li, Y. (Autor:in) / Kang, R. (Autor:in) / Gao, H. (Autor:in) / Wu, D. (Autor:in)

Erschienen in:

RARE METALS -BEIJING- ENGLISH EDITION ; 29 ; 276-279

Erscheinungsdatum:

01.01.2010

Format / Umfang:

4 pages

ISSN:

1001-0521

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 669

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