Dissolution of Voids during Compression Molding of SMC: Fid-Bau Portal

Dissolution of Voids during Compression Molding of SMC

Lundstrom, T.S. / Holmgren, A.

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Titel:

Dissolution of Voids during Compression Molding of SMC

Beteiligte:

Lundstrom, T.S. (Autor:in) / Holmgren, A. (Autor:in)

Erschienen in:

JOURNAL OF REINFORCED PLASTICS AND COMPOSITES ; 29 ; 1826-1837

Erscheinungsdatum:

01.01.2010

Format / Umfang:

12 pages

ISSN:

0731-6844

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.1923

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