Fachinformationsdienst BAUdigital

Eine Plattform für die Wissenschaft: Bauingenieurwesen, Architektur und Urbanistik

    Effects of the Cooling Rate on the Solidification Microstructure of Cu-Ni Alloy

    Neue Suche nach: Yuan, J.W.
    Neue Suche nach: Pang, Y.H.
    Neue Suche nach: Hu, Y.L.
    Neue Suche nach: Sun, Q.
    Neue Suche nach: Liu, D.
    Neue Suche nach: Yang, Y.H.
    Neue Suche nach: Kim, H.
    Neue Suche nach: Yang, J.
    Neue Suche nach: Sekino, T.
    Neue Suche nach: Anpo, M.
    Neue Suche nach: Lee, S.W.

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Seitennavigation

    Dokumentinformationen
    Ähnliche Titel

    Exportieren, teilen und zitieren

    Effects of the Cooling Rate on the Solidification Microstructure of Cu-Ni Alloy

    Neue Suche nach: Yuan, J.W.
    Neue Suche nach: Pang, Y.H.
    Neue Suche nach: Hu, Y.L.
    Neue Suche nach: Sun, Q.
    Neue Suche nach: Liu, D.
    Neue Suche nach: Yang, Y.H.
    Neue Suche nach: Kim, H.
    Neue Suche nach: Yang, J.
    Neue Suche nach: Sekino, T.
    Neue Suche nach: Anpo, M.
    Neue Suche nach: Lee, S.W.

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Effects of the Cooling Rate on the Solidification Microstructure of Cu-Ni Alloy

    Neue Suche nach: Yuan, J.W.
    Neue Suche nach: Pang, Y.H.
    Neue Suche nach: Hu, Y.L.
    Neue Suche nach: Sun, Q.
    Neue Suche nach: Liu, D.
    Neue Suche nach: Yang, Y.H.
    Neue Suche nach: Kim, H.
    Neue Suche nach: Yang, J.
    Neue Suche nach: Sekino, T.
    Neue Suche nach: Anpo, M.
    Neue Suche nach: Lee, S.W.

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Seitennavigation

    Dokumentinformationen
    Ähnliche Titel

    Exportieren, teilen und zitieren

    Dokumentinformationen
    Titel:

    Effects of the Cooling Rate on the Solidification Microstructure of Cu-Ni Alloy

    Beteiligte:

    Yuan, J.W. (Autor:in) / Pang, Y.H. (Autor:in) / Hu, Y.L. (Autor:in) / Sun, Q. (Autor:in) / Liu, D. (Autor:in) / Yang, Y.H. (Autor:in) / Kim, H. / Yang, J. / Sekino, T. / Anpo, M.

    Erschienen in:

    Eco-Materials Processing and Design XI ; 444-447

    MATERIALS SCIENCE FORUM ; 658

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2010

    Format / Umfang:

    4 pages

    ISSN:

    0255-5476

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.11

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

    Ähnliche Titel

    Effects of Cooling Rate on Solidification Microstructure of ZK60 Magnesium Alloy

    Yang, C. / Zhang, D. / Ding, P. et al. | British Library Online Contents | 2005

    Effects of cooling rate on solidification process in Al-Mg-Si alloy

    Fei, W. D. / Kang, S. B. | British Library Online Contents | 1995

    Effect of Solidification Cooling Rate on Mechanical Properties and Microstructure of Al-Si-Mn-Mg Alloy

    Lee, Eunkyung / Mishra, Brajendra | British Library Online Contents | 2017

    Simulation Study for Effects of Cooling Rate on Microstructure Transition during Solidification of Liquid Metal Cu

    Yi, X.-h. / Cheng, S.-h. / Zhong, Q.-h. et al. | British Library Online Contents | 2014

    Effects of solidification rate and ageing on the microstructure and mechanical properties of AZ91 alloy

    Caceres, C. H. / Davidson, C. J. / Griffiths, J. R. et al. | British Library Online Contents | 2002

    Nach oben