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    Dokumentinformationen
    Titel:

    Simulation Study for Effects of Cooling Rate on Microstructure Transition during Solidification of Liquid Metal Cu

    Beteiligte:

    Yi, X.-h. (Autor:in) / Cheng, S.-h. (Autor:in) / Zhong, Q.-h. (Autor:in) / Bu, S.-l. (Autor:in)

    Erschienen in:

    MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING -HANGZHOU- ; 32 ; 830-839

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2014

    Format / Umfang:

    10 pages

    ISSN:

    1673-2812

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Unbekannt

    Klassifikation:

    DDC:  620.11

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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