Microstructure and adhesion properties of Sn-0.7Cu/Cu solder joints: Fid-Bau Portal

Microstructure and adhesion properties of Sn-0.7Cu/Cu solder joints

Bae, K.-S. / Kim, S.-J.

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Titel:

Microstructure and adhesion properties of Sn-0.7Cu/Cu solder joints

Beteiligte:

Bae, K.-S. (Autor:in) / Kim, S.-J. (Autor:in)

Erschienen in:

JOURNAL OF MATERIALS RESEARCH -PITTSBURGH- ; 17 ; 743-746

Erscheinungsdatum:

01.01.2002

Format / Umfang:

4 pages

ISSN:

0884-2914

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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