Copper Electroplating Technology for Roughening of Copper Foil: Fid-Bau Portal

Copper Electroplating Technology for Roughening of Copper Foil

Feng, S.-b. / Li, Z.-x. / Hu, F.-h. / Sun, L. / Wei, Y.-y.

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Titel:

Copper Electroplating Technology for Roughening of Copper Foil

Beteiligte:

Feng, S.-b. (Autor:in) / Li, Z.-x. (Autor:in) / Hu, F.-h. (Autor:in) / Sun, L. (Autor:in) / Wei, Y.-y. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS PROTECTION -WUHAN- ; 43 ; 24-26

Erscheinungsdatum:

01.01.2010

Format / Umfang:

3 pages

ISSN:

1001-1560

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Unbekannt

Klassifikation:

DDC: 620.1

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