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Fracture load prediction of lead-free solder joints

Nadimpalli, S. P. V. / Spelt, J. K.

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Titel:

Fracture load prediction of lead-free solder joints

Beteiligte:

Nadimpalli, S. P. V. (Autor:in) / Spelt, J. K. (Autor:in)

Erschienen in:

ENGINEERING FRACTURE MECHANICS ; 77 ; 3446-3461

Erscheinungsdatum:

01.01.2010

Format / Umfang:

16 pages

ISSN:

0013-7944

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.1 / 126

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