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Thermomigration in lead-free solder joints

Abdulhamid, Mohd F. / Li, Shidong / Basaran, Cemal

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Titel:

Thermomigration in lead-free solder joints

Beteiligte:

Abdulhamid, Mohd F. (Autor:in) / Li, Shidong (Autor:in) / Basaran, Cemal (Autor:in)

Erschienen in:

International journal of materials and structural integrity ; 2 ; 11-34

Erscheinungsdatum:

01.01.2008

Format / Umfang:

24 pages

ISSN:

1745-0055

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.112

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