Thermomigration in lead-free solder joints: Fid-Bau Portal

Thermomigration in lead-free solder joints

Abdulhamid, M.F. / Li, S. / Basaran, C.

Zugriff

Zugriff über TIB

Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen

Bestellung bei Subito €

Seitennavigation

Dokumentinformationen

Ähnliche Titel

Exportieren, teilen und zitieren

Thermomigration in lead-free solder joints

Abdulhamid, M.F. / Li, S. / Basaran, C.

Thermomigration in lead-free solder joints

Abdulhamid, M.F. / Li, S. / Basaran, C.

Zugriff

Zugriff über TIB

Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen

Bestellung bei Subito €

Seitennavigation

Dokumentinformationen

Ähnliche Titel

Exportieren, teilen und zitieren

Dokumentinformationen

Titel:

Thermomigration in lead-free solder joints

Beteiligte:

Abdulhamid, M.F. (Autor:in) / Li, S. (Autor:in) / Basaran, C. (Autor:in) / Ladani, L.J.

Erschienen in:

SPECIAL ISSUE: DAMAGE IN ELECTRONIC MATERIALS ; 11-34

INTERNATIONAL JOURNAL OF MATERIALS AND STRUCTURAL INTEGRITY ; 2

Erscheinungsdatum:

01.01.2008

Format / Umfang:

24 pages

ISSN:

1745-0055

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.112

Abdulhamid, Mohd F. / Li, Shidong / Basaran, Cemal | British Library Online Contents | 2008

Thermomigration in solder joints

Chen, C. / Hsiao, H. Y. / Chang, Y. W. et al. | British Library Online Contents | 2012

Low temperature electromigration and thermomigration in lead-free solder joints

Basaran, C. / Abdulhamid, M. F. | British Library Online Contents | 2009

Electromigration and thermomigration behavior of flip chip solder joints in high current density packages

Yang, D. | British Library Online Contents | 2008

Thermomigration of Cu-Sn and Ni-Sn intermetallic compounds during electromigration in Pb-free SnAg solder joints

Chen, H.-Y. / Chen, C. | British Library Online Contents | 2011

Nach oben