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    Titel:

    Effect of Interfacial Reaction in Sn-Ag-Cu Solder Alloy with Ni Addition

    Beteiligte:

    Watanabe, H. (Autor:in) / Shimoda, M. (Autor:in) / Hidaka, N. (Autor:in) / Shohji, I. (Autor:in) / Ariffin, A.K. / Abdullah, S. / Ali, A. / Muchtar, A. / Ghazali, M.J. / Sajuri, Z.

    Erschienen in:

    Fracture and Strength of Solids VII Part 1 ; 247-252

    KEY ENGINEERING MATERIALS ; 462/463

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2011

    Format / Umfang:

    6 pages

    ISSN:

    1013-9826

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.11

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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