Effect of Cu Addition to Sn-Ag Lead-Free Solder on Interfacial Stability with Fe-42Ni: Fid-Bau Portal

Effect of Cu Addition to Sn-Ag Lead-Free Solder on Interfacial Stability with Fe-42Ni

Hwang, C.-W. / Suganuma, K.

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Titel:

Effect of Cu Addition to Sn-Ag Lead-Free Solder on Interfacial Stability with Fe-42Ni

Beteiligte:

Hwang, C.-W. (Autor:in) / Suganuma, K. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS TRANSACTIONS ; 45 ; 714-720

Erscheinungsdatum:

01.01.2004

Format / Umfang:

7 pages

ISSN:

1345-9678

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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