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    Titel:

    Reliability and Simulation of Lead-Free Solder Joint Behavior in 3D Packaging Structure

    Beteiligte:

    Nicak, M. (Autor:in) / Svecova, O. (Autor:in) / Pulec, J. (Autor:in) / Sandera, J. (Autor:in) / Szendiuch, I. (Autor:in) / Sandera, P.

    Erschienen in:

    Materials Structure & Micromechanics of Fracture ; 491-494

    KEY ENGINEERING MATERIALS ; 465

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2011

    Format / Umfang:

    4 pages

    ISSN:

    1013-9826

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.11

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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