Reliability of Sn-Ag-Sb lead-free solder joints: Fid-Bau Portal

Reliability of Sn-Ag-Sb lead-free solder joints

Lee, H. T. / Lin, H. S. / Lee, C. S. / Chen, P. W.

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Titel:

Reliability of Sn-Ag-Sb lead-free solder joints

Beteiligte:

Lee, H. T. (Autor:in) / Lin, H. S. (Autor:in) / Lee, C. S. (Autor:in) / Chen, P. W. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING A ; 407 ; 36-44

Erscheinungsdatum:

01.01.2005

Format / Umfang:

9 pages

ISSN:

0921-5093

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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