The effect of interface debonding behaviors on the mechanical properties of microPCMs/epoxy composites: Fid-Bau Portal

The effect of interface debonding behaviors on the mechanical properties of microPCMs/epoxy composites

Wang, X. Y. / Su, J. F. / Wang, S. B. / Zhao, Y. H.

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Titel:

The effect of interface debonding behaviors on the mechanical properties of microPCMs/epoxy composites

Beteiligte:

Wang, X. Y. (Autor:in) / Su, J. F. (Autor:in) / Wang, S. B. (Autor:in) / Zhao, Y. H. (Autor:in)

Erschienen in:

POLYMER COMPOSITES ; 32 ; 1439-1450

Erscheinungsdatum:

01.01.2011

Format / Umfang:

12 pages

ISSN:

0272-8397

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.192

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