Suppressing Ni3Sn4 formation in the Sn-Ag-Cu solder joints with Ni-P/Pd/Au surface finish: Fid-Bau Portal

Suppressing Ni3Sn4 formation in the Sn-Ag-Cu solder joints with Ni-P/Pd/Au surface finish

Tseng, C. F. / Lee, T. K. / Ramakrishna, G. / Liu, K. C. / Duh, J. G.

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Titel:

Suppressing Ni3Sn4 formation in the Sn-Ag-Cu solder joints with Ni-P/Pd/Au surface finish

Beteiligte:

Tseng, C. F. (Autor:in) / Lee, T. K. (Autor:in) / Ramakrishna, G. (Autor:in) / Liu, K. C. (Autor:in) / Duh, J. G. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS LETTERS ; 65 ; 3216-3218

Erscheinungsdatum:

01.01.2011

Format / Umfang:

3 pages

ISSN:

0167-577X

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.1105 / 530

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