Micromechanical behavior of single crystalline Ni3Sn4 in micro joints for chip-stacking applications: Fid-Bau Portal

Micromechanical behavior of single crystalline Ni3Sn4 in micro joints for chip-stacking applications

Yu, L.J. / Yen, H.W. / Wu, J.Y. / Yu, J.J. / Kao, C.R.

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Titel:

Micromechanical behavior of single crystalline Ni3Sn4 in micro joints for chip-stacking applications

Beteiligte:

Yu, L.J. (Autor:in) / Yen, H.W. (Autor:in) / Wu, J.Y. (Autor:in) / Yu, J.J. (Autor:in) / Kao, C.R. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING A ; 685 ; 123-130

Erscheinungsdatum:

01.01.2017

Format / Umfang:

8 pages

ISSN:

0921-5093

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Unbekannt

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