Thermal conducting property of SiCp-reinforced copper matrix composites by hot pressing: Fid-Bau Portal

Thermal conducting property of SiCp-reinforced copper matrix composites by hot pressing

Wang, C. / Min, G. / Kang, S.-b.

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Titel:

Thermal conducting property of SiCp-reinforced copper matrix composites by hot pressing

Beteiligte:

Wang, C. (Autor:in) / Min, G. (Autor:in) / Kang, S.-b. (Autor:in)

Erschienen in:

JOURNAL OF COMPOSITE MATERIALS ; 45 ; 1849-1852

Erscheinungsdatum:

01.01.2011

Format / Umfang:

4 pages

ISSN:

0021-9983

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.118

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