Recovery stress and shape memory stability in Ni-Ti-Cu thin wires at high temperatures: Fid-Bau Portal

Recovery stress and shape memory stability in Ni-Ti-Cu thin wires at high temperatures

Molnar, P. / Van Humbeeck, J.

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Titel:

Recovery stress and shape memory stability in Ni-Ti-Cu thin wires at high temperatures

Beteiligte:

Molnar, P. (Autor:in) / Van Humbeeck, J. (Autor:in)

Erschienen in:

INTERNATIONAL JOURNAL OF MATERIALS RESEARCH ; 102 ; 1362-1368

Erscheinungsdatum:

01.01.2011

Format / Umfang:

7 pages

ISSN:

1862-5282

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 669.9

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