Z-axis Interconnections for Next Generation Packaging: Fid-Bau Portal

Z-axis Interconnections for Next Generation Packaging

Das, R.N. / Egitto, F.D. / Lauffer, J.M. / Antesberger, T. / Markovich, V.R.

Zugriff

Seitennavigation

Exportieren, teilen und zitieren

Z-axis Interconnections for Next Generation Packaging

Das, R.N. / Egitto, F.D. / Lauffer, J.M. / Antesberger, T. / Markovich, V.R.

Z-axis Interconnections for Next Generation Packaging

Das, R.N. / Egitto, F.D. / Lauffer, J.M. / Antesberger, T. / Markovich, V.R.

Zugriff

Seitennavigation

Exportieren, teilen und zitieren

Dokumentinformationen

Titel:

Z-axis Interconnections for Next Generation Packaging

Beteiligte:

Das, R.N. (Autor:in) / Egitto, F.D. (Autor:in) / Lauffer, J.M. (Autor:in) / Antesberger, T. (Autor:in) / Markovich, V.R. (Autor:in)

Erschienen in:

ADVANCING MICROELECTRONICS ; 38 ; 12-19

Erscheinungsdatum:

01.01.2011

Format / Umfang:

8 pages

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 621.381

Horowitz, S. J. / Amey, D. I. / Taylor, B. E. et al. | British Library Online Contents | 2002

Pascariu, G. / Cronin, P. / Crowley, D. | British Library Online Contents | 2003

British Library Online Contents | 2007

Jurgen Hoekstra, I. / Chylla, R. W. | British Library Online Contents | 1997

Moran, S. / Solberg, V. / Wade, C. P. | British Library Online Contents | 2007