Fachinformationsdienst BAUdigital

Eine Plattform für die Wissenschaft: Bauingenieurwesen, Architektur und Urbanistik

    Low-voltage silicon chip/glass ring anodic bonding for MEMS device packaging and experimental evaluation of bonding quality

    Neue Suche nach: Wang, Q.
    Neue Suche nach: Hu, R.
    Neue Suche nach: Yang, X.
    Neue Suche nach: Ding, J.
    Neue Suche nach: Silva, F.S.
    Neue Suche nach: Rocha, L.A.
    Neue Suche nach: da Costa Velhinho, A.

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Seitennavigation

    Dokumentinformationen
    Ähnliche Titel

    Exportieren, teilen und zitieren

    Low-voltage silicon chip/glass ring anodic bonding for MEMS device packaging and experimental evaluation of bonding quality

    Neue Suche nach: Wang, Q.
    Neue Suche nach: Hu, R.
    Neue Suche nach: Yang, X.
    Neue Suche nach: Ding, J.
    Neue Suche nach: Silva, F.S.
    Neue Suche nach: Rocha, L.A.
    Neue Suche nach: da Costa Velhinho, A.

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Low-voltage silicon chip/glass ring anodic bonding for MEMS device packaging and experimental evaluation of bonding quality

    Neue Suche nach: Wang, Q.
    Neue Suche nach: Hu, R.
    Neue Suche nach: Yang, X.
    Neue Suche nach: Ding, J.
    Neue Suche nach: Silva, F.S.
    Neue Suche nach: Rocha, L.A.
    Neue Suche nach: da Costa Velhinho, A.

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Seitennavigation

    Dokumentinformationen
    Ähnliche Titel

    Exportieren, teilen und zitieren

    Dokumentinformationen
    Titel:

    Low-voltage silicon chip/glass ring anodic bonding for MEMS device packaging and experimental evaluation of bonding quality

    Beteiligte:

    Wang, Q. (Autor:in) / Hu, R. (Autor:in) / Yang, X. (Autor:in) / Ding, J. (Autor:in) / Silva, F.S. / Rocha, L.A. / da Costa Velhinho, A.

    Erschienen in:

    ADVANCES IN FUNCTIONALLY GRADED MATERIALS ; 121-129

    INTERNATIONAL JOURNAL OF MATERIALS AND PRODUCT TECHNOLOGY ; 42

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2011

    Format / Umfang:

    9 pages

    ISSN:

    0268-1900

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.11

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

    Ähnliche Titel

    Low-voltage silicon chip/glass ring anodic bonding for MEMS device packaging and experimental evaluation of bonding quality

    Wang, Quan / Hu, Ran / Yang, Xiaodan et al. | British Library Online Contents | 2011

    Morphology and stress at silicon-glass interface in anodic bonding

    Tang, Jiali / Cai, Cheng / Ming, Xiaoxiang et al. | British Library Online Contents | 2016

    Morphology and stress at silicon-glass interface in anodic bonding

    Tang, Jiali / Cai, Cheng / Ming, Xiaoxiang et al. | British Library Online Contents | 2016

    Morphology and stress at silicon-glass interface in anodic bonding

    Tang, J. / Cai, C. / Ming, X. et al. | British Library Online Contents | 2016

    Investigation of Laser-assisted Bonding for MEMS Packaging

    Tao, Y. | British Library Online Contents | 2002

    Nach oben