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Singular stress fields at corners in flip-chip packages

Lu, N. / Zhang, Z. / Yoon, J. / Suo, Z.

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Titel:

Singular stress fields at corners in flip-chip packages

Beteiligte:

Lu, N. (Autor:in) / Zhang, Z. (Autor:in) / Yoon, J. (Autor:in) / Suo, Z. (Autor:in)

Erschienen in:

ENGINEERING FRACTURE MECHANICS ; 86 ; 38-47

Erscheinungsdatum:

01.01.2012

Format / Umfang:

10 pages

ISSN:

0013-7944

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.1 / 126

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