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    Titel:

    Optimizing maximum equivalent strain on solder balls in flip-chip packages

    Beteiligte:

    Wu, G. H. (Autor:in) / Ju, S. H. (Autor:in) / Hsu, T. C. (Autor:in) / Lai, H. Y. (Autor:in) / Hwang, W. M. (Autor:in)

    Erschienen in:

    POLYMER COMPOSITES ; 29 ; 229-236

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2008

    Format / Umfang:

    8 pages

    ISSN:

    0272-8397

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.192

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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