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Thermal performance of flip chip packages: Numerical study of thermo-mechanical interactions

Sham, M. L. / Kim, J. K. / Park, J. H.

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Titel:

Thermal performance of flip chip packages: Numerical study of thermo-mechanical interactions

Beteiligte:

Sham, M. L. (Autor:in) / Kim, J. K. (Autor:in) / Park, J. H. (Autor:in)

Erschienen in:

COMPUTATIONAL MATERIALS SCIENCE ; 43 ; 469-480

Erscheinungsdatum:

01.01.2008

Format / Umfang:

12 pages

ISSN:

0927-0256

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.1 / 510

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