Eine Plattform für die Wissenschaft: Bauingenieurwesen, Architektur und Urbanistik
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Low Temperature Wafer Level Adhesive Bonding Using BCB for Resonant Pressure Sensor
Low Temperature Wafer Level Adhesive Bonding Using BCB for Resonant Pressure Sensor
Low Temperature Wafer Level Adhesive Bonding Using BCB for Resonant Pressure Sensor
Li, Y.X. (Autor:in) / Chen, D.Y. (Autor:in) / Wang, J.B. (Autor:in) / Wang, X.
01.01.2012
6 pages
Aufsatz (Zeitschrift)
Englisch
DDC:
620.11
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Vacuum Adhesive Bonding and Stress Isolation for MEMS Resonant Pressure Sensor Package
| British Library Online Contents | 2011