Eine Plattform für die Wissenschaft: Bauingenieurwesen, Architektur und Urbanistik
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Vacuum Adhesive Bonding and Stress Isolation for MEMS Resonant Pressure Sensor Package
Vacuum Adhesive Bonding and Stress Isolation for MEMS Resonant Pressure Sensor Package
Vacuum Adhesive Bonding and Stress Isolation for MEMS Resonant Pressure Sensor Package
Li, Y.X. (Autor:in) / Chen, D.Y. (Autor:in) / Wang, J.B. (Autor:in)
MATERIALS SCIENCE FORUM ; 694 ; 896-900
01.01.2011
5 pages
Aufsatz (Zeitschrift)
Englisch
DDC:
620.11
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Low Temperature Wafer Level Adhesive Bonding Using BCB for Resonant Pressure Sensor
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