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Bubel, J. / Levine, L.

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Titel:

Wedge Bonding Thin Packages

Beteiligte:

Bubel, J. (Autor:in) / Levine, L. (Autor:in)

Erschienen in:

ADVANCING MICROELECTRONICS ; 39 ; 26-28

Erscheinungsdatum:

01.01.2012

Format / Umfang:

3 pages

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 621.381

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