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    Titel:

    Printable optically transparent adhesive processing for bonding of LED chips to packages

    Beteiligte:

    Shih, Yu-Chou (Autor:in) / Kim, Gunwoo (Autor:in) / You, Jiun-Pyng (Autor:in) / Shi, Frank G. (Autor:in)

    Erschienen in:

    Materials science in semiconductor processing ; 56 ; 155-159

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2016

    Format / Umfang:

    5 pages

    ISSN:

    1369-8001

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  621.38152

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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