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    Titel:

    Effect of composition on electroless deposited Ni-Co-P alloy thin films as a diffusion barrier for copper metallization

    Beteiligte:

    Kumar, A. (Autor:in) / Kumar, M. (Autor:in) / Kumar, D. (Autor:in)

    Erschienen in:

    APPLIED SURFACE SCIENCE ; 258 ; 7962-7967

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2012

    Format / Umfang:

    6 pages

    ISSN:

    0169-4332

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  621.35

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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