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    Titel:

    Effect of environment on fatigue strength of Cu/Si interface in nanoscale components

    Beteiligte:

    Yan, Y. (Autor:in) / Sumigawa, T. (Autor:in) / Kitamura, T. (Autor:in)

    Erschienen in:

    MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING A ; 556 ; 147-154

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2012

    Format / Umfang:

    8 pages

    ISSN:

    0921-5093

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.11

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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