Fachinformationsdienst BAUdigital

Eine Plattform für die Wissenschaft: Bauingenieurwesen, Architektur und Urbanistik

    Influence of laminate type on tin whisker growth in tin-rich lead-free solder alloys

    Neue Suche nach: Skwarek, A.
    Neue Suche nach: Pluska, M.
    Neue Suche nach: Czerwinski, A.
    Neue Suche nach: Witek, K.

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Seitennavigation

    Dokumentinformationen
    Ähnliche Titel

    Exportieren, teilen und zitieren

    Influence of laminate type on tin whisker growth in tin-rich lead-free solder alloys

    Neue Suche nach: Skwarek, A.
    Neue Suche nach: Pluska, M.
    Neue Suche nach: Czerwinski, A.
    Neue Suche nach: Witek, K.

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Influence of laminate type on tin whisker growth in tin-rich lead-free solder alloys

    Neue Suche nach: Skwarek, A.
    Neue Suche nach: Pluska, M.
    Neue Suche nach: Czerwinski, A.
    Neue Suche nach: Witek, K.

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Seitennavigation

    Dokumentinformationen
    Ähnliche Titel

    Exportieren, teilen und zitieren

    Dokumentinformationen
    Titel:

    Influence of laminate type on tin whisker growth in tin-rich lead-free solder alloys

    Beteiligte:

    Skwarek, A. (Autor:in) / Pluska, M. (Autor:in) / Czerwinski, A. (Autor:in) / Witek, K. (Autor:in)

    Erschienen in:

    MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING B ADVANCED FUNCTIONAL SOLID STATE MATERIALS ; 177 ; 1286-1291

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2012

    Format / Umfang:

    6 pages

    ISSN:

    0921-5107

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.11

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

    Ähnliche Titel

    Spontaneous whisker growth on lead-free solder finishes

    Tu, K. N. / Li, J. C. | British Library Online Contents | 2005

    Electromigration-induced Bi-rich whisker growth in Cu/Sn–58Bi/Cu solder joints

    He, H. / Xu, G. / Guo, F. | British Library Online Contents | 2010

    Effect of Cu addition on whisker formation in tin-rich solder alloys under thermal shock stress

    Skwarek, A. / Ratajczak, J. / Czerwinski, A. et al. | British Library Online Contents | 2009

    Effective diffusivity of lead free solder alloys

    Li, S. / Basaran, C. | British Library Online Contents | 2009

    Effect of current load on corrosion induced tin whisker growth from SnAgCu solder alloys

    Illés, Balázs / Hurtony, Tamás / Medgyes, Bálint | British Library Online Contents | 2015

    Nach oben