Electromigration-induced Bi-rich whisker growth in Cu/Sn–58Bi/Cu solder joints: Fid-Bau Portal

Electromigration-induced Bi-rich whisker growth in Cu/Sn–58Bi/Cu solder joints

He, H. / Xu, G. / Guo, F.

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Titel:

Electromigration-induced Bi-rich whisker growth in Cu/Sn–58Bi/Cu solder joints

Beteiligte:

He, H. (Autor:in) / Xu, G. (Autor:in) / Guo, F. (Autor:in)

Erschienen in:

JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE ; 45 ; 334-340

Erscheinungsdatum:

01.01.2010

Format / Umfang:

7 pages

ISSN:

0022-2461

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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