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    Titel:

    Adhesion Strength of Electroless Copper Plated Layer on Fluoropolymer Surface Modified by Medium Pressure Plasma

    Beteiligte:

    Ooka, K. (Autor:in) / Yamamoto, Y. (Autor:in) / Hara, Y. (Autor:in) / Zettsu, N. (Autor:in) / Yamamura, K. (Autor:in)

    Erschienen in:

    KEY ENGINEERING MATERIALS ; 523/524 ; 262-266

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2012

    Format / Umfang:

    5 pages

    ISSN:

    1013-9826

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.11

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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