Aging Effect on Adhesion Strength between Electroless Copper and Polyimide Films: Fid-Bau Portal

Aging Effect on Adhesion Strength between Electroless Copper and Polyimide Films

Lee, H.-N. / Han, Y. / Lee, J.-h. / Hur, J.-Y. / Lee, H.K.

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Titel:

Aging Effect on Adhesion Strength between Electroless Copper and Polyimide Films

Beteiligte:

Lee, H.-N. (Autor:in) / Han, Y. (Autor:in) / Lee, J.-h. (Autor:in) / Hur, J.-Y. (Autor:in) / Lee, H.K. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS TRANSACTIONS ; 54 ; 1040-1044

Erscheinungsdatum:

01.01.2013

Format / Umfang:

5 pages

ISSN:

1345-9678

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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