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    Wetting kinetics and wettability enhancement of Pd added electrolytic Ni surface with molten Sn–3.0Ag–0.5Cu solder

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    Titel:

    Wetting kinetics and wettability enhancement of Pd added electrolytic Ni surface with molten Sn–3.0Ag–0.5Cu solder

    Beteiligte:

    Ho, C. Y. (Autor:in) / Duh, J. G. (Autor:in)

    Erschienen in:

    MATERIALS LETTERS ; 92 ; 278-280

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2013

    Format / Umfang:

    3 pages

    ISSN:

    0167-577X

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.1105 / 530

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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