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    Titel:

    Adhesion improvement of electroless copper plating on phenolic resin matrix composite through a tin-free sensitization process

    Beteiligte:

    Wang, Y. (Autor:in) / Bian, C. (Autor:in) / Jing, X. (Autor:in)

    Erschienen in:

    APPLIED SURFACE SCIENCE ; 271 ; 303-310

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2013

    Format / Umfang:

    8 pages

    ISSN:

    0169-4332

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  621.35

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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