Prediction of Electromigration Induced Void and Hillock for IC Interconnect Structures: Fid-Bau Portal

Prediction of Electromigration Induced Void and Hillock for IC Interconnect Structures

Zhang, Y.X. / Wu, J. / Ji, Y.Y.

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Titel:

Prediction of Electromigration Induced Void and Hillock for IC Interconnect Structures

Beteiligte:

Zhang, Y.X. (Autor:in) / Wu, J. (Autor:in) / Ji, Y.Y. (Autor:in) / Wang, Y.

Erschienen in:

Digital Design and Manufacturing Technology III ; 6-11

KEY ENGINEERING MATERIALS ; 546

Erscheinungsdatum:

01.01.2013

Format / Umfang:

6 pages

ISSN:

1013-9826

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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